AMD正开发3nm制程Arm架构APU“Sound Wave”

3月21日，有国外科技博主在最新发布的节目中透露了AMD正在开发的一款基于Arm架构的处理器“Sound Wave”的相关信息。同时，该节目中还提到了RX 9070 XT供货情况以及英伟达RTX PRO 6000显卡跑分的相关内容。

根据介绍，“Sound Wave”是一款定位低功耗设备的Arm架构APU，预计主要面向5至10瓦功耗的产品，计划于2026年正式推出。这款芯片采用了台积电的3纳米制程工艺，其CPU架构由2个性能核心（P核）和4个能效核心（E核）组成，同时配备了总计4MB的三级缓存和16MB的MALL缓存（类似于AMD显卡上的无限缓存），这种配置在低功耗APU领域较为罕见。

此外，“Sound Wave”还集成了4个RDNA 3.5计算单元，进一步优化了机器学习性能。它搭载了128位LPDDR5X-9600内存控制器以及第四代AI引擎，预计标配16GB内存。目前关于这款芯片的更多信息仍处于保密状态，后续将持续关注其最新动态。

此前曾有关于AMD未来APU产品的报道，提到基于Zen 6架构与RDNA 5图形核心的“Sound Wave”已经浮出水面，显示了AMD在多架构领域持续布局的决心。