天数智芯发布第四代芯片路线图：2027年超越英伟达Rubin架构

天数智芯正式发布第四代芯片架构演进路线图，明确规划于2027年实现对英伟达Rubin架构的性能超越。

根据该路线图，2025年将推出天枢架构，其算力表现将超越英伟达Hopper架构H200系列；2026年，天璇架构将对标Blackwell架构B200型号，同期发布的天玑架构则在关键指标上实现对Blackwell的全面超越；2027年，天权架构将完成对Rubin架构的技术赶超；此后，公司将进入下一代突破性计算芯片架构的研发阶段。

与此同时，天数智芯推出“彤央”系列边缘与终端侧智能算力产品。在计算机视觉、自然语言处理及DeepSeek 32B大模型等典型应用场景的实测中，TY1000芯片性能已优于英伟达AGX Orin平台。

天数智芯的战略定位聚焦于高端通用GPU芯片及超级算力系统，致力于构建面向人工智能训练、推理与通用高性能计算的完整技术体系。这一路径与国内另两家GPU企业存在显著差异。

其中，某企业以高性能通用GPU为起点，强调软硬件协同设计，其芯片采用训推一体架构，覆盖模型训练、推理及科学计算全场景；另一家企业则侧重全功能GPU生态建设，产品线涵盖AI智算、专业图形渲染、桌面级显卡及智能SoC等多元方向，应用延伸至数字孪生、科学仿真等领域。

相较而言，天数智芯与前述第一家企业同属“训推与通用计算”技术主线，但在架构设计、产品形态与系统级集成路径上各具侧重；而第二家企业则更强调GPU功能完整性与多领域适配能力。