2026年4月27日,英特尔高管罗伯特·哈洛克接受了一次长达四十五分钟的深度访谈,首次公开确认Arc G3系列芯片的研发与定位。
他表示,该系列专为游戏掌机平台量身定制,旨在满足便携式高性能游戏设备的独特需求。尽管他本人并未直接参与Arc G3项目的具体执行,因此无法披露更多技术细节,但他指出,当前轻薄笔记本及游戏掌机等小型移动终端的硬件更新节奏明显慢于台式平台。这一现象源于整机厂商需同步推进产品设计、生态适配、合作伙伴技术培训以及线下渠道建设等多重环节,导致从芯片发布到终端上市往往需要两至三年周期,是制约便携设备快速迭代的关键因素。
据透露,英特尔Panther Lake架构下的掌机专用芯片将分为两个版本:Arc G3标准版与Arc G3 Extreme高配版。二者均采用14核心异构CPU设计,由2颗高性能核心、8颗高能效核心及4颗超低功耗核心组成。
其中,Arc G3 Extreme集成12核心Xe3架构核显,CPU最高加速频率达4.7GHz,核显运行频率为2.3GHz;Arc G3标准版则配备10核心Xe3核显,CPU主频为4.6GHz,核显频率为2.2GHz。整套掌机平台统一采用LPDDR5X-8533内存规格,略低于同代更高端移动平台所支持的LPDDR5X-9600。
预计首批搭载Arc G3系列芯片的游戏掌机将于本年度中国台北国际电脑展正式发布,微星全新一代Claw游戏掌机亦在首发阵容之中。

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