英特尔至强6+处理器解析：18A工艺，288核重塑数据中心能效与AI算力新标杆

【ZOL中关村在线原创技术分析】2026年6月1日，英特尔正式发布了至强6+处理器，核心代号Clearwater Forest，面向下一代数据中心的高性能计算核心。这款基于Intel 18A制程工艺打造的新品，以最高288颗能效核、具有突破性的能效表现以及针对AI计算的全方位优化，成为英特尔数据中心战略转型的里程碑式产品。与此同时，同步亮相的还有新一代以太网控制器E835和数据中心级GPU Crescent Island，从CPU到GPU再到网络，共同构建面向智能体AI时代的全栈算力底座。

·Intel 18A工艺+3D封装打造288核旗舰芯片 刷新密度上限

时下，越来越多的需求正在向推理侧迁移。而且推理工作负载与训练工作负载存在显著差异，而这正是英特尔能够发挥自身技术优势的领域。至强6+就是英特尔基于这种全新的行业需求所交付的完美答卷。

当前，数据中心行业存在三大核心诉求——提升性能密度，在减少机架空间的同时处理更多的任务；提升每瓦性能，降低TCO；为关键业务部署提供高可靠性保障。至强6+正是为解决这三个关键问题而设计的。

至强6+是英特尔首款采用Intel 18A制程工艺的数据中心CPU，依托Power Via与RibbonFET技术，实现更短供电路径与更低待机功耗，在能效与性能密度上实现代际飞跃。

架构层面，英特尔至强6+采用Foveros Direct 3D堆叠加EMIB 2D封装融合方案，由4颗基于Intel 18A制程工艺的计算模块堆叠于3颗Intel 3工艺基底模块之上，每个计算模块里集成了24核，搭配沿用至强6的I/O晶片，通过EMIB 2D封装技术完成高速互联，最终实现单路 288核的业界最高内核密度。

其核心规格亮点包括：末级缓存（LLC）高达576MB，较上一代提升超5倍；支持12通道 DDR5内存，速率最高支持8000 MT/s，内存带宽大幅增强；支持96条PCIe Gen 5通道扩展，支持单路与双路平台配置；完整搭载SGX、TDX机密计算技术，新增密码学算法加速，性能较上一代提升15倍，较竞品最高高6倍，力求塑造未来可信计算的标准，打造一个旨在成为企业与云信任基石的工程平台。

同时，英特尔还为至强6+全新推出了英特尔应用能效遥测技术的硬件功能。该技术可让数据中心运营商，在工作负载层级实时查看CPU核心的功耗与运行状态，进而实现能效更优的资源编排、精准成本分摊，并针对负载优化应用落地能效激励机制。

以下是英特尔官方给出的至强6+各类测试数据，对比此前的144核至强6780E，每瓦性能平均高出1.55倍。

而与竞品EPYC 9965相比，每瓦每线程性能平均高出1.3倍。

总体来说，借助英特尔至强6+，OEM厂商可以通过旨在提高效率、简化运营的高密度基础设施，来应对数据中心现代化的需求。

·能效与TCO双突破 9:1服务器整合比，每瓦性能提升55%

面向云原生、5G核心网、分布式存储等高密度工作负载，至强6+以极致能效，实现了数据中心总拥有成本（TCO）的再度降低，成为基础设施现代化的核心引擎。

根据官方给出的数据来看，至强6+相较上一代能效核产品，每瓦性能提升55%；相较主流竞品，每线程性能提升30%、每线程每瓦性能提升1.3倍。

基于这种超高能效表现，与第二代至强处理器相比，可实现9:1服务器整合比，节省80%的机架空间、降低73%能耗，并且大幅降低电力与冷却成本。

此外，至强6+首发的英特尔应用能效遥测技术，可在工作负载层级实时监控CPU功耗与运行状态，支撑精细化资源编排与成本分摊，进一步优化数据中心运营效率。

·全场景负载优化，深耕电信、云与AI智能体

全新的英特尔至强6+针对五大类核心工作负载进行了深度优化，覆盖传统基础设施与新兴 AI应用场景。其在网络基础设施、媒体业务、Web与微服务、存储、智能体AI领域为不同行业用户带来全新体验。

这其中，智能体AI是至强6+聚焦的一个全新方向。现在有越来越多的智能体在代表人类自身去处理事务，无论企业侧的业务工作负载，还是研发侧的开发工作，或者是近期处于一切核心地位的代码编写，亦或是针对网络安全的不同类型研究，以及日常专业工作的方方面面，皆是如此。

从模型训练角度来看，CPU与GPU之间1:4或1:8的比例。但现在，随着智能体AI工作流的出现，这个比例正在向CPU倾斜，CPU的比重开始超越GPU。英特尔数据中心芯片工程团队负责人Tim Wilson表示，“从企业级市场的角度来看，基于现有的基石——即至强处理器在该市场的深厚渗透率，以及基于此构建的业务工作负载和软件栈——来进行技术构建，是再自然不过的选择。 伴随着这些新型智能体的出现，保持长对话的上下文窗口持续敞开，并且维持极大的上下文容量变得至关重要。因此，从这个角度出发，我们正在提供不同的解决方案来解决这一挑战。”

针对Agentic AI场景，至强6+的288核架构可轻松支持400-500个以上智能体并发，兼顾高密度部署与快速响应能力，适配多智能体衍生、子任务协同等复杂工作流。

例如在运营商实测中，爱立信基于至强6+的分组核心网部署，同内核数性能提升30%、每瓦性能提升60%、机架功耗降低38%；T-Systems则将其作为T-Cloud私有智能体AI基础设施的核心支撑，认可其高密度与高能效价值。

·全栈算力协同 网卡、GPU同步升级，夯实AI生态

为释放至强6+算力潜力，英特尔同步发布了以太网E835控制器与Crescent Island数据中心 GPU，形成CPU+网络+GPU加速卡的完整解决方案。

E835作为200GbE能效标杆，吞吐量最高可以达到200Gbps，支持2×25G、4×25G、2×100G、1×200G灵活端口配置；其满载线速功耗较竞品低28%-47%，每瓦性能达1.4-1.9倍；同时它具备硬件级安全、NC-SI 1.2管理兼容，10年超长生命周期，适配电信边缘与数据中心。

Crescent Island GPU作为AI推理专属利器，基于Intel Xe3P架构设计，面向AI推理与智能体负载优化；它搭载480GB LPDDR5内存，TDP仅350W，支持风冷部署，成本低；同时原生支持FP64，兼顾HPC与AI场景，可4卡部署1.6T参数大模型；并且兼容oneAPI、PyTorch、vLLM等主流框架，软件栈开箱即用。

Crescent Island是为智能体AI而生的GPU。在350W功耗下，可以在现有的风冷数据中心中运行。凭借兼容PCIe的外形规格，它在扩展方面也极具灵活性。它支持最广泛的AI数据类型，这使其成为AI领域极具吸引力的产品。Crescent Island专为以下方面进行了优化：

·AI推理和智能体工作负载

·适用于长上下文模型的大内存容量

·高效率和更低的功耗

·优化的TCO

软件方面，英特尔将提供开箱即用的广泛模型软件支持，并围绕四个原则构建统一的Xe软件栈，即开放、规模化性能、优秀的用户体验以及支持异构基础设施。基于这些原则，英特尔支持行业标准框架、提供卓越性能，并将英特尔GPU集成到现代部署环境中。同时秉持在AI服务框架上的上游优先（upstream first）原则，如PyTorch、vLLM和SGLang编排。这将对开发者更为友好，并允许开发人员在熟悉的生态系统和编排工具（如 Dynamo）中工作。英特尔正致力于将对至强处理器和英特尔GPU平台的支持合并到上游，以减少部署阻力，并使推理服务在实际应用环境中更具可用性。

为此，英特尔还提供了一个用于协同调度分布式推理状态的平台，有助于解决在CPU和GPU之间进行调度、路由和解决推理工作负载时的运营复杂性。英特尔将提供全栈AI软件，而oneAPI底层技术将继续在这里发挥关键作用。例如此前锐炫Pro B70的软件开发工具包，展示了开发人员所期望的前向和后向兼容性。未来，更多用户将能够在B70上进行开发，并部署到Crescent Island上。这对于行业客户来说吸引力极大。

·响应多元化负载需求，适配2030数据中心格局

英特尔数据中心事业部总经理Kevork Kechichian表示，至强6+是英特尔响应多元化负载需求的核心产品，预计到2030年，近50%的数据中心负载仍将运行于x86架构之上，其中推理、智能体AI等场景几乎完全基于x86打造生态。

基于这样的趋势，英特尔至强6+延续了至强6平台Socket全兼容，覆盖P-Core（性能核）与E-Core（能效核）全系列产品，无需更换平台即可升级，保护客户投资。2027年，英特尔还将推出基于Intel 18A P工艺的下一代Diamond Rapids处理器，持续完善性能核与能效核产品组合。

·结语

英特尔至强6+以Intel 18A制程工艺、288核超高密度、颠覆性的能效表现以及全场景AI优化四大核心优势，重新定义数据中心级CPU标准。在AI智能体爆发、基础设施能效优先的行业趋势下，这款产品不仅是英特尔制程与封装技术的集大成者，更将成为企业云化、电信 5G升级、AI规模化部署的关键算力基石，推动数据中心向更高密度、更低能耗、更智能的方向演进。

同时，全新的E835以太网控制器以及Crescent Island GPU打造了全栈硬件解决方案，从CPU到GPU再到网络端，全方位构建起能够满足智能体AI时代算力需求的数据中心级硬件组合方案，为企业用户部署智能体AI、兼顾传统数据中心业务奠定了坚实基础。