国产存储芯片加速扩产，刻蚀与薄膜设备进口激增，光刻机采购高位持稳

国内芯片产业在多重外部制约下持续推进，尽管面临技术升级与产能扩张的现实挑战，整体发展势头依然稳健。从半导体关键设备进口数据可见，行业正处在高强度建设阶段。

根据海关统计，2025年全国半导体设备进口总额达391.66亿美元，较上年增长3%。其中，仅12月单月进口额就达45.08亿美元，环比激增84%。这一显著跃升主要源于企业集中赶在年度出口许可到期前完成采购，以规避次年新实施的管控措施。

光刻机仍是进口设备中金额最高的品类，全年进口额为106.2亿美元，折合人民币约740亿元，与2024年的107.24亿美元基本持平。这一平稳表现并非意味着扩产节奏放缓，而是前期积累效应的自然延续——2023至2024年间，受市场对禁售预期的影响，国内厂商集中下单，推动进口规模达到历史高位；2025年维持近106亿美元的采购量，恰恰印证了产线建设仍处于高位运行状态。

值得关注的是，除光刻机外，干法刻蚀设备与薄膜沉积设备进口额分别达64.21亿美元和83.48亿美元，同比增幅达23%和8%，成为全年设备进口的两大亮点。这三类设备——光刻、刻蚀、沉积——构成芯片制造最核心的工艺环节。此外，离子注入设备全年进口额为8.8亿美元，虽未单独列示，但国产化进展良好，高能与低能机型均已实现量产交付。

刻蚀与沉积设备进口大幅增长，侧面反映出国内存储芯片产能正在加速释放。该领域对先进光刻精度要求相对较低，却高度依赖刻蚀与沉积工艺的稳定性与一致性，因而也成为国产设备率先突破的重点方向。目前，长鑫存储与长江存储分别聚焦DRAM与NAND闪存研发与量产，两家公司均计划于2026年启动新一轮大规模融资，募资规模预计达两三百亿元级别，扩产步伐持续加快。

当前全球内存与闪存价格持续走高，主因在于产能高度集中于少数美日韩企业，市场结构趋于寡头垄断。主要厂商在涨价周期中普遍采取不增产、不降价的协同策略，客观上削弱了终端用户的议价能力。随着国内存储芯片产能逐步释放，三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据等国际厂商在未来市场竞争中将面临实质性压力。