台积电2纳米量产落地，旗舰手机芯片成本飙升致产品线性能断层

2026年2月3日，台积电在其2纳米制程技术的官方页面正式确认，该工艺已于2025年第四季度如期进入量产阶段。这一节点标志着半导体制造工艺迈入全新世代。

高通即将推出的骁龙8 Elite Gen6系列处理器，以及联发科下一代旗舰平台天玑9600系列，均已明确采用台积电2纳米制程。新工艺在性能与能效方面实现显著提升，晶体管密度更高，单位运算功耗明显下降。但与此同时，制造成本也大幅上升。

目前市场信息显示，采用2纳米工艺的晶圆单片报价已超过三万美元，约为现行4纳米晶圆价格的两倍。这一成本跃升将直接影响终端设备的硬件构成与整体定价策略。

预计自2026年下半年起，旗舰级智能手机的产品布局将出现结构性变化。为兼顾成本控制与市场定位，部分厂商计划对同一系列机型实施差异化芯片配置策略：仅Pro版本搭载基于2纳米工艺的天玑9600平台，而标准版本则继续沿用技术更成熟、成本更具优势的3纳米芯片。

由此带来的结果是，同一产品线中标准版与Pro版在核心计算能力上将首次出现实质性断层。标准版机型在维持既有售价体系的前提下，选择延续3纳米方案；而Pro版本则凭借首发2纳米芯片，在性能表现上确立更高阶的旗舰身份。