2026年1月26日,美国加州大学研究团队宣布成功研制一款工作于140GHz频段的超高频Wi-Fi芯片。该芯片融合数字与模拟信号处理技术,实测传输速率可达120Gbps,相当于每秒传输约15GB数据。当前商用无线技术中,Wi-Fi 7理论峰值速率为30Gbps,5G毫米波则为5Gbps,新芯片的速率显著超越现有水平。
该项目由加州大学电机工程与计算机科学系教授Payam Heydari领衔。团队指出,随着无线传输速率持续提升,传统芯片在数据处理过程中能耗急剧上升,由此引发的电池消耗加快与散热压力已成为制约高速无线通信实用化的关键瓶颈。
数模转换器(DAC)是现代无线系统中的核心部件,但在140GHz等高频场景下,其功耗迅速攀升,成为整机能效的主要制约因素。为此,研究团队提出RF-64QAM调制方案,采用三个同步子发射器直接在射频域完成信号合成,跳过传统DAC环节,从而在保障超高速数据传输的同时,大幅降低功耗与温升。
在接收端,团队创新性地引入分层模拟解调架构。该技术在信号进入数字域之前,即在模拟层面逐层分离并解析复杂调制信号,有效简化后续处理流程,使解调所需能耗降至常规方案的极小比例。
整套接收器芯片基于成熟可靠的22纳米工艺实现流片,在140GHz频段运行时功耗仅为230毫瓦,兼具高性能、低功耗与可量产特性,为下一代高速无线通信设备提供了可行的技术路径。

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