恩杰H6机箱发布：支持背插主板的55L中塔，配F系列RGB散热风扇

恩杰于2026年6月1日推出全新H6机箱。该产品以支持背插式主板安装为核心设计理念，整体造型简约硬朗，线条清晰。

机箱尺寸为448毫米（高）×292毫米（宽）×420毫米（深），内部容积达55升，定位中塔规格。采用左右分舱结构，兼容ATX标准主板，配备7个PCIe扩展插槽。电源仓可容纳长度达200毫米的电源单元，CPU散热器限高165毫米。风冷与水冷支持能力全面：共提供10个120毫米风扇安装位，顶部支持360毫米一体式水冷冷排。存储扩展方面，配置2个2.5英寸固态硬盘位及1个3.5英寸机械硬盘位。前置I/O接口包括1个USB-C 20Gbps高速接口和2个USB-A 5Gbps接口。

侧板与前部面板部分区域采用一体化曲面钢化玻璃，视觉通透且结构统一。底部预设3个120毫米风扇位，采用嵌入式安装方式，并整合显卡垂直支撑结构。主板托盘与背舱区域布局规整，既优化了背插主板的布线与安装流程，也完全保留对传统正装主板的适配能力。

同期发布的还有全新F系列散热风扇，全系提供多风扇套装版本。其中F RGB风扇新增反向气流型号，发光设计兼顾扇叶正面与侧面透光；F Ultra RGB风扇则实现扇叶与外框内侧双区域发光，其连体款更在相邻两风扇之间增设独立ARGB灯效控制区，增强灯光表现力与同步灵活性。