SK海力士在台北国际电脑展上首次公开展示了HBM4E 48GB 12Hi高带宽内存样品。该产品采用12层垂直堆叠架构,单堆栈数据传输带宽达4.0TB/s,相较前代产品带宽提升38%,单颗裸片容量提升33%。
展会期间,SK海力士同步呈现了面向终端设备的多款DRAM与NAND闪存新品,其中包括基于V9 TLC工艺、聚焦能效优化的新一代存储芯片。此外,专为高性能计算平台设计的LPDDR5X内存、适配液冷散热系统的固态硬盘,以及针对主流AI加速芯片与数据处理单元定制的全系列存储解决方案,亦悉数亮相。
SK海力士在台北国际电脑展上首次公开展示了HBM4E 48GB 12Hi高带宽内存样品。该产品采用12层垂直堆叠架构,单堆栈数据传输带宽达4.0TB/s,相较前代产品带宽提升38%,单颗裸片容量提升33%。
展会期间,SK海力士同步呈现了面向终端设备的多款DRAM与NAND闪存新品,其中包括基于V9 TLC工艺、聚焦能效优化的新一代存储芯片。此外,专为高性能计算平台设计的LPDDR5X内存、适配液冷散热系统的固态硬盘,以及针对主流AI加速芯片与数据处理单元定制的全系列存储解决方案,亦悉数亮相。
风之力散热系统,双BIOS模式,RGB灯光
双滚珠轴承风扇,3.125插槽设计,DLSS4
DLSS 4 加持,AI算力 759TOPS,ARGB 磁吸灯牌
DLSS 4,TRI FROZR 4散热设计,强化金属背板
高品质PCB板材,神光同步,酷炫ARGB
支持 DLSS4,AI算力 988 TOPS,12GB GDDR7
DLSS 4,风之力散热系统,加固结构
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