台积电市占创新高，三星携手AMD突围代工竞争

2025年12月16日，根据最新市场调研数据显示，台积电在第三季度的全球晶圆代工市场占有率上升至71%，创下历史新高，行业领先地位进一步增强。同期，三星电子的市占率则小幅下滑0.5个百分点至6.8%，位居第二，两者之间的差距持续拉大。

有消息称，继此前与特斯拉、苹果达成合作后，AMD也正与三星的晶圆代工部门就第二代2纳米制程技术展开深入讨论，并计划基于该平台联合开发下一代CPU产品，预计为EPYC Venice系列处理器。

据悉，三星器件解决方案事业部下属的代工单位拟采用多项目晶圆（MPW）方式，为AMD芯片提供原型验证服务，双方预期于2026年1月前后敲定最终合作协议。

业内普遍对这一合作持积极看法，认为若顺利推进量产，不仅有助于提升三星在先进制程领域的竞争力，也将为其代工业务实现盈利复苏提供有力支撑。此前，该部门在2025年上半年曾录得约4万亿韩元的亏损，但随着陆续赢得多家国际大厂订单，经营状况已逐步改善。

若成功获得AMD的大规模代工订单，三星代工业务的增长动能有望进一步增强。分析指出，在台积电产能趋紧、制造成本持续攀升的背景下，客户对多元化供应链的需求日益上升，三星作为高端制程的替代选择，其市场吸引力正逐步提升，或将迎来新一轮发展契机。