AI基建狂潮推高内存需求与价格，云厂商加速重构存储架构

全球主要云端服务供应商正全力推进人工智能基础设施建设，相关资本支出在2026年预计同比增长百分之九十八，2027年将继续增长百分之五十。在此背景下，动态随机存取存储器与闪存芯片在整体资本支出中的合计占比，预计将从2026年的百分之四十七上升至2027年的百分之六十八。

这一比例的快速提升，主要受内存合约价格大幅上涨及采购需求持续旺盛双重因素驱动。具体来看，服务器用DRAM合约价格在2025年下半年累计上涨约百分之六十四，2026年全年预计再上涨约百分之二百七十；企业级固态硬盘同期价格上涨约百分之三十五，2026年累计涨幅预计达百分之二百三十五。进入2027年后，高带宽内存合约价仍有百分之七十至百分之一百四十的上涨空间，整体价格水平将维持高位运行。

伴随价格走高，云端服务供应商对内存位元的需求亦显著扩张，存储器原厂已优先确保服务器应用领域的供应。2026年，高带宽内存与带寄存器双列直插内存模块合计将占据DRAM总供应位元的百分之五十一；2027年，随着制程工艺升级及新产能逐步释放，服务器用DRAM与高带宽内存的供应位元增速有望达到百分之二十七。

这一趋势正从两个关键维度重塑人工智能产业生态：其一为成本传导效应。内存成本持续攀升，为人工智能芯片厂商调高产品售价提供了客观依据，云端服务供应商或将相应扩大资本投入，以保障人工智能芯片及配套内存的采购规模与交付节奏。其二为架构优化策略。面对内存价格高企与供应配额受限的现实约束，云端服务供应商正加快调整系统内存配置，包括降低单颗芯片容量规格、重新规划带寄存器双列直插内存模块与高带宽内存的搭配方案，以及更多采用将人工智能模型固化于芯片内部的专用集成电路方案，从而确保人工智能基础设施按期建成，并支撑终端产品稳定出货。