2026年8月24日,小米正式推出玄戒O3芯片。该芯片定位于最高端智能终端产品,是一款专为人工智能深度优化的旗舰级系统级芯片。
在综合性能测试中,玄戒O3于安兔兔平台取得522万分的成绩,成为首款突破500万分门槛的移动计算平台。
其神经网络处理单元采用全新架构设计,专为小米自研端侧大模型MiMo定制,可提供200TOPS张量计算能力与3.13TFLOPS向量计算能力,端侧AI处理性能较前代提升45%。
AI能力已深度贯穿芯片全模块:中央处理器新增两组SME2专用加速单元;图形处理器集成八颗NX神经网络加速核心;图像信号处理器内置AINR智能降噪单元;显示处理单元搭载硬件级AI超分辨率模块;音频数字信号处理器亦集成专用AI引擎。由此,端侧大模型推理、硬件级超分与动态插帧、低光照场景视频降噪等关键AI任务均实现显著升级。
缓存系统配置全面强化,整体容量达60MB,具体包括12MB二级缓存、16MB三级缓存,图形与神经网络单元各配备独立缓存,并设有16MB系统级共享缓存。整套缓存协同工作,实现82纳秒的行业领先静态访问延迟。

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