联发科发布首款2nm天玑9600 Pro：AI原生架构，性能提升17%，功耗降61%

联发科于2026年9月15日正式发布天玑9600 Pro移动处理器。该芯片是联发科首款采用台积电2纳米制程工艺打造的系统级芯片，晶体管总数达330亿颗。

相较上一代3纳米工艺方案，天玑9600 Pro在综合性能方面提升14%，整体功耗降低23%。其架构全面围绕AI原生理念重构，专为支持智能体驱动的AI手机提供坚实硬件基础。

处理器搭载第四代全大核CPU设计，采用2+3+3三阶核心布局：包含2颗主频高达4.55GHz的C2-Ultra超大核（每核配备2MB二级缓存）、3颗主频4.35GHz的C2 Pro大核（每核1MB二级缓存）以及3颗主频3.10GHz的C2 Pro大核（每核512KB二级缓存），并集成16MB三级缓存，全芯片缓存总量达34.5MB。

实测数据显示，单核性能提升17%，多核性能提升15%；超大核功耗降低37%，多核并发场景下功耗下降幅度达61%。

天玑智算融合架构可实现CPU、NPU与内存资源的统一调度与协同管理，确保大型语言模型与多个应用程序在后台稳定常驻；在维持同等模型输出效率的前提下，显著降低AI运算能耗。