2026年9月15日,联发科正式推出全新旗舰移动芯片天玑9600 Pro。
该芯片集成第二代超能效NPU 1090,支持智能体AI常驻运行与环境实时感知,可在低功耗状态下实现长时间后台持续工作,整体功耗较前代天玑9500降低40%,显著提升AI常驻体验的能效表现。
NPU 1090面向大模型端侧部署与推理,全面适配多模态理解、生成式AI应用以及复杂智能体任务。其峰值AI算力较天玑9500提升51%,单位功耗下的Token生成效率提升32%,在ETHZ AI Benchmark v7评测中位居榜首,并具备运行30B参数MoE大模型的端侧能力。
天玑9600 Pro同步搭载天玑智能体化AI引擎3.0,构建起覆盖硬件加速、系统调度、开发工具及生态支持的全栈式AI能力体系,内置Sensing Foundation感知基础套件与天玑AI开发套件,为开发者提供端到端的AI应用支持。
在安全架构方面,天玑9600 Pro是全球首款集成AISeal安全框架的移动SoC。该架构围绕资料隔离、验证追溯与一致可控三大核心能力展开:资料隔离依托硬件信任根及PKVM/TEE安全隔离机制,确保用户敏感资料始终运行于受控环境内;验证追溯采用后量子密码强化的可验证启动链与防回滚计数器,保障系统固件完整性;一致可控则通过AISeal统一管理访问权限,使系统级智能助理与第三方智能体遵循相同的策略执行逻辑,实现安全策略的全域对齐与精准管控。

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