AMD跃居全球第三大无晶圆厂，AI驱动数据中心CPU连续五季创纪录

2026年9月14日，根据集邦咨询发布的2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告，AMD已跃升为全球第三大无晶圆厂半导体企业，超越高通。

报告显示，英伟达继续保持领先地位，当季营收达911.6亿美元，同比增长99%，占全球前十大无晶圆厂总营收的比重提升至64%。

博通位居第二，营收达188.9亿美元以上，同比增长112%，为本季度增长最为显著的头部厂商之一。

AMD营收超过115.3亿美元，排名升至第三。公司依托代理式人工智能技术推动CPU价值持续上扬，其数据中心CPU业务已连续五个季度刷新历史纪录，在X86服务器市场的占有率稳步提升。

高通目前位列第四，营收逾85亿美元。尽管其在新一代iPhone调制解调器芯片供应中的份额有所收窄，但车载电子业务已连续23个季度实现两位数增长。近期，高通正重新布局数据中心领域，并加快推动其半导体部门的业务多元化进程。

联发科当季营收约为48.1亿美元，排名第五，主要受智能手机业务阶段性承压影响。不过，该公司已上调AI专用芯片业务预期，预计2026年数据中心相关营收将突破20亿美元；同时，将2028年AI专用集成电路可服务市场规模的预估上调至800亿美元。