联发科发布天玑9600 Pro：2nm工艺、全大核架构与LPDDR6/UFS5.0旗舰芯片

2026年9月15日，联发科在2026天玑旗舰新品发布会上正式推出全新一代旗舰移动平台——天玑9600 Pro。

该平台为业内首批采用台积电2纳米先进制程工艺的产品，晶体管集成数量超过330亿颗。相较于前代3纳米工艺，整体性能提升14%，功耗降低23%，在高性能输出与能效控制之间实现更优平衡。

天玑9600 Pro配备总计34.5MB的L2、L3及系统级缓存，其中L2缓存容量较上一代天玑9500增加21%，显著缓解高负载场景下的内存访问延迟问题。

在存储支持方面，天玑9600 Pro首次实现对LPDDR6内存与UFS 5.0闪存的全面兼容。LPDDR6内存带宽相较LPDDR5X提升33%；UFS 5.0的顺序读写性能则达到双通道UFS 4.0的两倍水平。

CPU架构方面，天玑9600 Pro搭载第四代全大核设计，采用2颗C2-Ultra超大核加6颗C2-Pro大核的2+3+3组合结构，其中C2-Ultra核心最高运行频率达4.55GHz。依托全大核架构与大幅扩容的缓存体系，该平台专为AI密集型任务、多线程并发处理及长时间持续高性能输出等复杂应用场景而优化，显著增强旗舰级智能手机在高并发负载与长效运行状态下的综合性能表现。