台积电预估2026年营收增近三成 AI与先进封装成增长双引擎

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1月16日，台积电高层在最新举行的法人说明会上透露，公司预计2026年以美元计价的整体营收将实现接近30%的增长。回顾2025年，全球“晶圆代工2.0”行业整体营收同比增长16%，而台积电同期以美元计的营收增幅达到35.9%。展望未来，台积电预估2026年该行业营收将同比增长14%。

在业务构成方面，2025年AI加速器相关产品为公司贡献了超过10%的营收。公司进一步预测，从2024年至2029年，AI加速器相关收入的复合年增长率将接近60%，同时期内公司整体营收的复合年增长率（以美元计）也有望接近25%。

细分业务中，先进封装在台积电总收入中的占比逐年提升：2024年约为8%，2025年上升至10%以上。公司预计该业务板块的增长速度将高于整体平均水平，到2026年其营收贡献预计将升至十余个百分点。在资本支出方面，先进封装、掩膜制造及其他相关领域将在2026年占公司总资本支出的10%至20%，较此前比例有所提高。

针对当前内存供应紧张可能对消费市场造成的影响，台积电表示暂未观察到其PC与手机客户的需求行为出现明显变化。这一情况主要源于公司聚焦于高价值手机芯片的制造，而搭载此类芯片的终端产品定价较高，对内存价格波动的敏感度相对较低。

此外，公司确认已调整产能布局，逐步缩减8英寸与6英寸晶圆的生产规模，但将继续为相关制程的客户提供必要支持。