AI芯片热潮引爆高端玻纤布争夺战

2026年1月15日，全球人工智能芯片市场需求持续攀升，带动关键基础材料——高端玻璃纤维布的供应日趋紧张。该材料是制造AI芯片载板及高速印刷电路板的核心组成部分，直接关系到芯片信号传输的速度与稳定性。当前，多家国际科技企业正积极争夺这一稀缺资源。

为确保供应链稳定，相关企业高层已介入上游协调工作。据悉，有行业领军企业的负责人近期亲自前往日本主要供应商日东纺进行会晤，商讨供货保障事宜。高端玻纤布的生产工艺极为精密，需在约1300摄氏度高温环境下实施熔融纺丝，生产过程中所用设备依赖铂金材质，且对纤维的均匀性、圆整度以及无气泡等指标要求极高。

由于AI芯片和高端处理器对数据传输速率与系统稳定性的严苛需求，必须采用具备低热膨胀系数（Low CTE）特性的特殊玻纤布，业内通称“T-glass”。此类材料具有优异的尺寸稳定性、高刚性和良好的高频信号传输性能，已成为先进封装技术（如CoWoS）以及高带宽内存集成方案中不可或缺的一环。

目前，全球范围内能够量产符合标准的Low CTE玻纤布的企业仅有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃以及中国大陆的泰山玻纤。其中，日东纺占据超过九成的市场份额，且是唯一满足最严苛品质要求的供应商，在产业链中处于主导地位。此外，该公司还在用于AI服务器的低介电常数（Low DK）玻纤布领域掌握约八成份额，并垄断了适用于800G交换机的NER型玻纤布供应。

然而，随着全球AI基础设施建设加速推进，现有产能已难以匹配激增的需求。自2025年初以来，该材料持续处于供不应求状态，短缺情形与此前发生的DRAM芯片危机颇为相似。业内分析认为，供需失衡的局面预计将持续至2027年，待主要厂商新增产线逐步投产后才有望缓解。

为降低风险，部分下游企业已开始评估替代方案，着手引入台湾玻璃作为备选供应来源。但由于玻纤布被深埋于封装载板内部，一旦出现质量问题将无法修复或更换，因此大多数芯片制造商在更换材料供应商时持高度审慎态度，推动供应链调整面临较大技术与信任门槛。