2025年12月16日,市场研究数据显示,受各大厂商营收普遍上升带动,今年第三季度全球前十大晶圆代工企业总营收达到450.86亿美元,较上一季度的417.18亿美元增长8.1%,呈现持续扩张态势。
从企业表现来看,台积电继续保持领先地位,第三季度实现营收330.63亿美元,环比增长9.3%,高于前一季的302.39亿美元。其市场份额也由上季度的70.2%进一步提升至71%,占据行业绝对主导地位。这一比例意味着其他厂商在整体格局中所占份额相对有限,与台积电之间仍存在显著差距。
排名第二的是三星电子,该季度营收为31.84亿美元,相较上一季度的31.59亿美元略有增长,但增幅低于行业前十整体水平,导致其市场份额由7.3%回落至6.8%。
中芯国际以23.82亿美元的季度营收位列第三,较上一季度的22.09亿美元增长7.8%,市场份额维持在5.1%不变。联华电子排名第四,营收达19.75亿美元,环比增长3.8%,尽管营收上升,但市场份额由4.4%微降至4.2%。
格罗方德当季营收为16.88亿美元,与上一季度持平,但由于整体市场规模扩大,其市场份额由3.9%下降至3.6%。
其余进入前十的企业依次为华虹集团、世界先进、晶合集成、高塔半导体和力积电,第三季度营收分别为12.13亿美元、4.12亿美元、4.09亿美元、3.96亿美元和3.63亿美元,共同构成全球晶圆代工产业的重要组成部分。

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