2025年10月23日,台积电在其官网发布的第三季度财报分析师电话会议纪要中透露,公司正按既定计划推进2纳米制程工艺的量产进程,预计将于本季度内实现规模生产。董事长兼首席执行官魏哲家表示,当前2nm工艺已取得可观的良品率,并受智能手机及高性能计算领域人工智能应用需求推动,公司预期明年产能将实现显著增长。
根据此前公布的技术细节,台积电的2nm制程采用纳米片晶体管结构,在性能与能效方面较前代工艺有明显提升。相较于N3E工艺,2nm在相同功耗条件下运算速度可提高10%至15%,或在相同性能下功耗降低25%至30%,以更好满足市场对节能高效计算日益增长的需求。
然而,与以往先进制程升级类似,2nm工艺在带来更强技术优势的同时,也伴随着更高的制造成本。芯片设计企业将为此支付更高的代工费用。有消息指出,台积电已向客户通报,2nm工艺的代工价格预计将较3nm工艺上涨至少50%。
据相关资料显示,台积电3nm制程目前每片晶圆的代工价格约为18500美元,而5nm与4nm工艺的价格则处于15000美元左右区间。若最新信息属实,2nm工艺的单片晶圆代工价格或将突破30000美元,相较此前市场预期的约25000美元有所上调,涨幅接近20%,并较3nm工艺形成显著价差。这一价格调整反映出先进制程研发与制造复杂度持续上升的趋势。

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