荣耀Magic8 Pro Air发布在即：轻薄机身下的影像与性能突破

2026年1月18日，荣耀即将于次日推出全新旗舰机型Magic8 Pro Air，该机型在发布前受到广泛关注。荣耀产品线负责人就用户关心的多个问题作出回应，详解新机设计理念与技术突破。

此次发布的Magic8 Pro Air在设计上并未单纯追求轻薄，而是在行业领先的技术堆叠方案支持下，实现了轻薄机身与强劲性能的平衡。整机厚度仅为6.1毫米，却完整集成了旗舰级影像系统。后置三摄模组包含一颗5000万像素大底主摄，与Magic8 Pro保持一致，同时搭载5000万像素超广角镜头和6400万像素潜望式长焦镜头，覆盖多焦段拍摄需求，影像能力与镜头配置在同类型产品中表现突出。

在闪光系统方面，该机型首次在安卓阵营引入AI变焦阵列闪光灯，采用五灯结构设计，总光输出量居行业前列，并搭载自主研发的双段打闪技术，提升夜间拍摄的均匀度与细节表现。

结构用料上，机身中框选用了高强度航空铝合金材料，经实验室测试，其抗弯折性能优于同类轻薄产品。屏幕配置为6.31英寸OLED面板，搭载天玑9500芯片，提供流畅运行体验。电力方面内置5500mAh硅碳负极电池，支持80W有线快充，兼顾续航与充电效率。

综合来看，Magic8 Pro Air在有限机身空间内实现了影像、性能与结构强度的全面整合，展现出当前轻薄旗舰设计的前沿水平。