钉钉发布首款AI硬件DingTalk A1，搭载恒玄6nm芯片

8月26日消息，在钉钉十周年新品发布会上，钉钉CEO陈航发布了公司首款人工智能硬件产品——DingTalk A1。

根据恒玄科技今日发布的资讯，钉钉DingTalk A1智能录音笔采用了恒玄科技基于6纳米工艺打造的BES2800HP芯片。

查阅恒玄科技官网可知，BES2800HP是一款集蓝牙功能于一体的高性能、低功耗智能音频SoC芯片，支持Wi-Fi（可选）功能。

该芯片平台配备了一个包含双核Arm Cortex-M55处理器和双核BECO NPU的CPU子系统，同时搭载专为高级信号处理与神经网络任务设计的BES协处理器，以及可选的Tensilica HiFi 4 DSP。此外，还集成了音频编解码器和主机子系统，后者由双核STAR-MC1处理器与双核BECO NPU组成。

无线连接方面，该平台支持蓝牙5.4双模技术，涵盖经典蓝牙和LE音频，同时具备Wi-Fi 6子系统，支持高带宽无线连接与无损音频传输。

通过优化的IBRT技术与恒玄科技专利的嗅探技术相结合，该芯片在TWS系统中实现了增强型射频性能，包含前向纠错（FEC）功能以提升稳定性。

这款芯片可广泛应用于具备主动降噪功能的智能Wi-Fi及蓝牙耳机、游戏耳机、支持实时自适应降噪的TWS耳塞、智能无线音箱、智能眼镜以及其他便携式音频设备。

芯片具备以下主要特性与技术规格：