荣耀Magic V5创造两项全新全球纪录
2023年7月,荣耀Magic V2以9.9毫米的机身厚度,首次将折叠屏手机带入毫米级时代。
一年之后,荣耀Magic V3以9.2毫米再度打破纪录,使折叠屏手机在轻薄程度上首次接近传统直板机型。
时间来到2025年7月,荣耀Magic V5正式亮相。这款新机再次实现技术突破,将折叠屏厚度压缩至8.8毫米,已经超越部分直板手机的水平。
这意味着折叠屏产品首次在便携性方面与主流旗舰看齐。即便是在炎热的夏季,也能轻松放入口袋而不显臃肿,217克的机身重量也不会造成口袋下坠感,真正实现了毫无负担的随身体验。
需要强调的是,8.8毫米是目前行业内最薄的大尺寸折叠屏厚度,217克也代表着最轻的同类型产品重量,荣耀Magic V5一举刷新两项世界纪录。
若你以为如此轻薄的设计是以性能和体验为代价的“表面功夫”,那就大错特错了。
荣耀Magic V5搭载满血版骁龙8至尊芯片,是2025年首款实现完整性能释放的大尺寸折叠机型,彻底告别以往折叠产品常见的降频与性能缩水问题,无论是原神还是星铁等高负载游戏都能稳定满帧运行。
这颗芯片还带来了强劲的AI运算能力,使其成为当前AI性能最强的折叠屏手机。
此前荣耀Magic7系列所配备的YOYO智能助手已展现出强大能力,只需一句话即可完成点餐、取消订阅等操作,至今仍是业内领先的AI交互体验。
而这次荣耀Magic V5更进一步,真正让手机拥有了类似“钢铁侠”中贾维斯般的智能助手能力。不仅支持语音执行复杂指令,更能化身高效工作助手,同时充分发挥折叠屏的双屏优势。
荣耀Magic V5以创新姿态开启折叠屏手机的新纪元,将轻薄设计、顶级性能与智慧体验完美融合。接下来我们将通过实际测试,带您深入了解这款产品的更多亮点。

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