国产半导体设备加速突围：五企入全球前三十，光刻等核心环节仍存代差

半导体芯片的战略价值不言而喻。近年来，国产芯片在设计、制造与封测等环节持续取得实质性进展，但在支撑人工智能、高性能计算、高端智能手机及个人电脑等关键领域的先进制程能力上，仍与国际领先水平存在差距。这一差距的核心制约因素，在于先进工艺节点的产业化能力尚未完全建立，而其背后更深层的瓶颈，则是高端半导体制造装备的自主供给能力尚在成长阶段。

值得肯定的是，国产半导体设备产业正加速突破。据权威市场研究机构Global Net发布的2025年全球半导体设备供应商分析报告显示，全球设备市场仍由美、日、欧三地企业主导，其中光刻、刻蚀、薄膜沉积与离子注入四大核心设备，基本由荷兰ASML、美国应用材料、美国泛林集团及日本东京电子四家巨头掌控，稳居全球前四位。

在这一格局中，国内企业已实现历史性跃升。北方华创位列全球第五，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗及热处理等多个关键工艺环节，是国内产品线最完整、综合实力最强的设备厂商。进入全球前十的企业中，仅北方华创一家；而在前二十强中，另有中微公司与上海微电子入选，分列第十三位和第二十位。中微公司聚焦高端刻蚀与部分沉积设备，其量产刻蚀机已成功应用于5纳米制程，相关产品亦进入台积电供应链，3纳米级别设备的研发与验证工作持续推进。上海微电子作为国内目前唯一实现光刻机批量交付的企业，主要产品集中于后道封装及部分前道中低端领域，其主力机型尚未达到先进逻辑芯片制造所需的深紫外（DUV）及极紫外（EUV）光刻技术标准。与此同时，国内另有新兴光刻机研发主体正在加速攻关，有望在未来实现DUV乃至EUV光刻系统的自主突破。

若将统计范围扩展至全球前三十强，盛美上海与华海清科亦成功入围，分别位列第二十三位和第二十四位，前者专注湿法清洗设备，后者在化学机械抛光（CMP）设备领域已具备全流程自主研发与量产能力。至此，共有五家国内设备企业跻身全球前三十强，其中三家进入前二十强。相较三年前仅北方华创一家上榜的局面，数量增长达两倍之多，反映出整体产业能力的系统性提升。

尽管如此，挑战依然突出。尤其在光刻、高端刻蚀与原子层沉积等尖端设备领域，技术代差与生态壁垒仍需长期攻坚。以营收规模为例，ASML 2025财年营收达327亿欧元，净利润96亿欧元；而国内营收最高的北方华创同期约为467亿元人民币，不足ASML的五分之一，利润水平差距更为显著。这一落差既有发展阶段差异所致，也源于国产设备当前以高性价比、定制化服务与快速响应为竞争策略，定价普遍显著低于国际一线厂商，因此不宜简单对标绝对数值，而应更关注技术能力演进、客户导入深度及产线验证节奏等实质性进展。