苹果加速芯片迭代：M7系列2027年发布，M8 AI芯片2028年量产

苹果在M6芯片完成流片六个月后，已启动M7芯片的流片工作。M7芯片预计于2027年上半年正式发布，随后M7 Pro与M7 Max版本将于2027年底陆续推出，而定位更高阶的M7 Ultra芯片则计划于2028年面世。

M7 Ultra芯片最高可支持1.5TB内存容量，相较此前M5 Ultra芯片的内存上限提升一倍。当前全球内存芯片供应持续紧张，相关元器件交付周期延长，采购成本亦明显上升。

与此同时，苹果正同步推进下一代M8芯片的研发进程。其中一款代号为Soko的处理器聚焦强化人工智能运算能力，预计于2028年投入量产。另有多款代号为Cardinal的高端Mac专用芯片处于开发阶段，2028年推出的新型处理器将采用1.4纳米制程工艺，在保持高性能的同时显著优化能效表现。