沐曦MXC600全链国产GPU量产交付，订单排至2027年

2026年7月9日，随着国产人工智能产业加速演进，高性能AI算力资源持续紧张。在这一背景下，国内GPU企业沐曦股份表示，其主力产品当前处于高度供不应求状态，部分型号订单已排至2027年。

据该公司首席产品官兼高级副总裁孙国梁介绍，MXC600芯片系列作为今年核心出货产品，目前已实现规模化交付。该芯片是沐曦自主研发的新一代AI训练与推理旗舰产品，采用全自研GPU架构，在计算性能、数值精度等关键指标上实现显著跃升。尤为关键的是，MXC600首次完成从芯片设计、制造、封装到配套软件栈的全链条国产化，标志着我国高端图形处理器在自主可控进程中取得实质性突破。

针对当前市场上关于“算力紧缺”与“算力过剩”并存的现象，孙国梁指出，真正稀缺的是具备通用性、易用性、稳定性与高可靠性的算力资源，此类资源目前仍呈现“一卡难求”局面；而所谓过剩，主要指向适配能力受限的特定架构算力——例如仅支持上一代模型或仅适用于极少数垂直场景的硬件平台。

2026年5月26日，MXC600芯片正式通过中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合开展的安全可靠测评，获得安全可靠测评结果公告（2026年第2号）认证。基于该芯片构建的曦云C600系列、曦思N300系列及曦索X300系列产品，由此具备高等级安全可靠性，可全面满足政务、金融、电信、能源、交通等关键领域的合规与应用要求。

在下一代产品研发方面，沐曦已于2025年4月启动曦云C700项目。该芯片聚焦计算性能、存储带宽、互联能力与能效比的系统性提升，目标性能水平接近国际主流高端产品H100。目前，C700的核心逻辑设计与功能验证基本完成，正集中开展深度性能调优，并依托先进国产工艺持续推进物理实现的迭代优化。