2026年7月7日,有消息显示,DeepSeek正积极推进自主AI芯片的研发工作,旨在逐步降低对第三方高性能计算芯片的依赖。据相关知情人士透露,该自研芯片的设计定位聚焦于人工智能推理环节,而非大规模模型训练任务。
目前,DeepSeek已与多家产业链伙伴展开技术对接,涵盖芯片架构设计、晶圆代工制造以及高性能存储解决方案等领域。项目启动时间可追溯至约一年前,整体研发进程处于稳步推进阶段。
就上述信息,已有渠道向DeepSeek方面进行核实,截至2026年7月8日,公司尚未就此作出正式回应。
另经向DeepSeek自研大模型询问,其回复为:感谢关注,关于相关媒体报道,现阶段暂无进一步信息可提供。同时,模型补充说明:作为一家以人工智能核心技术为根基的企业,DeepSeek长期深耕模型算法的持续演进与突破,并同步开展面向实际应用的工程化探索,致力于优化推理效率、控制部署成本,从而提升整体服务性能与响应能力。

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