华为将在2026世界人工智能大会首展昇腾Atlas 950 SuperPoD超节点真机

华为将于2026年7月17日至20日在上海举行的世界人工智能大会上，首次公开展示新一代昇腾超节点Atlas 950 SuperPoD真机。此举标志着昇腾在超大规模算力基础设施建设领域迈入新阶段，为大模型训练与应用提供更强劲、更高效的底层算力支撑。

同期展出的还有Atlas 850E风冷超节点真机。该产品无需对现有风冷机房进行液冷改造，即可实现超节点技术所具备的高性能计算能力，显著提升部署灵活性与适用性。

Atlas 950 SuperPoD最早于2025年9月在华为全联接大会上由轮值董事长徐直军正式发布，本次为该系统首次面向公众进行实物呈现。

作为当前业界规模最大的超节点系统，Atlas 950 SuperPoD以单机柜集成64张昇腾计算卡为基本单元，整套系统最高可扩展至8192张Ascend 950DT芯片。这一规模相当于Atlas 900超节点（384卡）的20余倍，亦达英伟达NVL144方案的56.8倍。

在计算性能方面，8192张Ascend 950DT芯片组成的系统，FP8精度下总算力达8EFLOPS，FP4精度下更高达16EFLOPS；芯片间互联总带宽为16.3PB/s，系统总内存容量达1152TB。相较Atlas 900超节点，其大模型训练效率提升17倍，实测吞吐达4.91M TPS。

Ascend 950DT芯片采用双Die统一内存架构（UMA），单颗芯片配备144GB HBM内存，内存带宽达4TB/s，单卡互联带宽为2TB/s。芯片原生支持FP8、MXFP8、MXFP4等多种低精度数据格式，在保障模型精度的同时，大幅提升训练效率与推理吞吐能力，并显著增强向量运算性能。

系统核心互联技术采用华为自主研发的灵衢2.0通信协议。相较传统互联方案，该协议通信带宽提升15倍，单跳通信时延由2微秒压缩至200纳秒，降幅达90%。协议同时支持长距离、高可靠、全光无损互联，通过全光Mesh拓扑结构，实现节点间全对等、低延迟、高带宽的互连能力。

依托Atlas 950 SuperPoD，华为进一步构建了更大规模的算力集群——Atlas 950 SuperCluster超节点集群，整体算力规模突破50万张昇腾计算卡，为国家级人工智能基础设施建设提供坚实支撑。