荣耀将于MWC2026首发Magic V6折叠旗舰与ROBOT PHONE具身智能手机

荣耀将于2026年3月1日在巴塞罗那举行的MWC2026展会正式发布两款全新旗舰产品：全球首款搭载骁龙8E5平台的大折叠屏手机荣耀Magic V6，以及业界首台融合机器人功能的智能手机荣耀ROBOT PHONE。两款设备均将同步登陆国内市场。

荣耀Magic V6作为新一代折叠屏旗舰，首次实现高通第五代骁龙8至尊版芯片——即骁龙8E5——在折叠形态设备上的商用落地。该芯片基于台积电3纳米先进制程，采用全大核CPU架构，能效表现较上一代显著优化，可稳定支撑高强度多任务并行与大型应用流畅运行。整机配备7000毫安时超大容量电池，创下当前折叠屏机型续航新高；影像系统搭载2亿像素高清主摄；内外双屏均采用2K分辨率LTPO 3.0自适应刷新率技术，在性能、影像与显示体验之间达成全面均衡。

荣耀ROBOT PHONE则重新定义了移动终端的交互边界，开创“手机+机器人”一体化设计范式。其背部集成隐藏式机械臂云台，展开响应时间仅需0.8秒，支持360度无级旋转与精准角度调节，具备全自动智能构图、动态目标跟踪及专业级运动防抖能力，并通过十万次开合耐久测试，确保长期使用的可靠性。该机型搭载全新端侧大模型YOYO，具备情绪识别与主动服务响应能力，可自主完成Wi-Fi环境识别与连接、会议语音实时转写、跨设备协同调度等复杂任务，使手机从被动工具跃升为具备感知力与行动力的个人智能伙伴。

Magic V6以7000毫安时电池与骁龙8E5的协同优化，系统性破解了折叠屏长期面临的性能与续航失衡难题；ROBOT PHONE则依托机械结构创新与端侧AI大模型的深度耦合，率先迈出具身智能终端落地的关键一步。二者既延续了荣耀在折叠屏技术领域的领先优势，也清晰展现了其面向AI时代终端演进的战略视野，为2026年高端智能终端市场带来实质性突破与全新增长动能。