台积电2纳米工艺如期量产，N2P与A16同步推进构建完整先进制程平台

2026年1月23日，芯片代工企业台积电宣布，其2纳米制程工艺已于2025年第四季度如期实现量产。该工艺在晶体管密度与单位功耗性能方面，目前处于全球半导体制造技术的最前沿，可有效提升芯片整体运算能力与能效表现。

根据台积电官网发布的四季度财报电话会议纪要，董事长兼首席执行官魏哲家在开场介绍中确认，2纳米制程已在新竹与高雄两处晶圆厂同步投入量产，初期良率表现良好。他指出，智能手机、高性能计算及人工智能等关键应用领域对该工艺展现出旺盛需求，相关产能将在2026年内加速扩充。

魏哲家进一步说明，为延续技术演进路径，公司已正式推出N2P制程工艺，作为2纳米工艺家族的重要延伸。该工艺在性能与能效方面较基础2纳米版本进一步优化，计划于2026年下半年启动量产。

此外，针对部分对信号完整性与电路集成度要求极高的高性能计算场景，台积电同步开发了A16制程工艺。该工艺专为复杂互连结构与高密度布线设计，预计亦将于2026年下半年实现稳定量产。

魏哲家强调，N2、N2P与A16及其后续衍生工艺共同构成完整的2纳米系列技术平台。这一系列工艺不仅规模可观，且具备长期演进能力，将持续巩固企业在先进制程领域的核心竞争力与技术领导地位。