小米华为角逐自研四件套：芯片系统影像AI全栈突破

1月13日，有数码博主今日透露，国内另一家位列前五的科技企业有望在今年实现自研芯片、自研操作系统、自研人工智能大模型以及自研影像传感器系统的全面整合。

该博主指出，今年旗舰机型中自研传感器的应用比例将显著提升，目前相关产品已进入打样阶段，并采用自研芯片与基于自主技术定制的芯片双轨供应模式。从网友在评论区的讨论来看，这一厂商可能是华为或vivo。尽管也有观点认为可能是OPPO，但博主明确表示，此前的独立影像芯片项目不会回归，称其现状为“毫无痕迹”。

此前已有消息显示，小米已在技术研发上完成多项关键突破。2025年1月7日，小米在北京总部举办了“千万技术大奖”颁奖典礼。经过为期三个月的评审，其自主研发的芯片“玄戒 O1”脱颖而出，获得本届最高奖项。小米集团创始人、董事长兼首席执行官雷军连续第七年出席活动，并亲自为获奖团队颁奖。

在活动现场，雷军透露，2026年小米计划在某一终端设备上实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的深度融合，达成所谓“大会师”的技术目标。同时，公司还将加速推进机器人领域的创新布局。上述进展预计将标志着小米在自主创新道路上迈入新的发展阶段。