小米玄戒O2芯片进展曝光：3纳米工艺拓展多设备应用

2026年1月20日，来自供应链的最新信息显示，小米第二代自研SoC玄戒O2的研发进展顺利，相较第一代产品，其应用范围将显著拓展。据悉，玄戒O2预计将采用台积电的N3P工艺，即第三代3纳米制程，而非目前最先进的2纳米工艺。

有知情人士透露，小米计划将玄戒O2应用于智能手机之外的多种设备，包括平板电脑、智能汽车以及个人计算机等，其中将以平板产品作为首发落地场景，随后逐步推进至PC和车载领域。

此前已有迹象表明，玄戒O2不会在制程工艺上进行跨越式升级，而是延续前代所采用的3纳米技术路线。这一选择基于第一代玄戒O1已成功验证了相关设计与制造流程的稳定性，为后续产品的规模化量产奠定了基础。尽管制程节点保持在3纳米，但玄戒O2预计将在核心架构方面引入Arm公司最新一代的CPU与GPU IP，以提升整体性能表现。

在设计完成后，小米将向台积电提交GDS文件，由后者负责芯片制造。根据现有规则，对于未被列入实体清单的企业，台积电仍可承接非人工智能类先进制程芯片的代工订单。

值得一提的是，第一代玄戒O1作为一款3纳米旗舰级系统级芯片，使小米成为全球少数具备此类高端芯片自主研发能力的企业之一，也是中国大陆首家实现该级别SoC设计的企业。这一成果曾被企业高层公开提及，被视为国产消费电子企业在核心技术领域的重要突破。