SK海力士加速扩产应对AI内存需求激增

在全球内存需求因人工智能技术快速发展而持续攀升的背景下，SK海力士宣布加快产能扩张步伐。据公司高层透露，其位于韩国的新建工厂投产时间将提前三个月，并计划于今年2月启动另一座晶圆厂的运营。

当前，内存供应紧张已对消费电子市场造成影响，手机与个人电脑等产品价格随之上涨，同时也在一定程度上延缓了人工智能数据中心的建设进度。为满足日益增长的基础设施需求，SK海力士正加速推进生产布局。该公司美国首席执行官柳成洙表示，必须确保为AI系统提供充足的内存支持。

作为关键供应商之一，SK海力士决定将其原定于2027年5月启用的龙仁新园区首座工厂提前至同年2月投入运行。此外，公司还将于下月起在清州M15X工厂引入硅晶圆，正式开启高带宽存储器（HBM）芯片的量产工作。

龙仁园区是SK海力士“半导体产业集群”战略的核心部分，整个项目规划投资达600万亿韩元，约合人民币2.84万亿元，未来将建成共计四座晶圆制造厂。尽管柳成洙未具体说明首期工厂的产能规模，但他强调新增产量将大幅缓解客户面临的供货压力。业内分析认为，该工厂的生产能力有望达到现有利川园区单个厂区的水平，而利川基地目前拥有多条成熟产线。

面对持续紧张的市场供需形势，客户采购策略也正在发生转变。越来越多的大型云服务提供商开始由以往的一年期采购合同转向签订多年期供货协议，以保障长期稳定的供应来源。

行业数据显示，全球存储芯片市场正处于近年来少有的高景气周期。受AI基础设施建设推动，部分内存产品在2025年第四季度的同比价格上涨幅度已超过300%。为更好应对快速变化的市场需求，SK海力士正按月动态调整生产节奏，确保产出与客户需求保持同步。

企业高管指出，当前存储芯片市场正经历结构性变革，需求端尚未出现任何放缓迹象，整体规模处于历史高位。在强劲需求和业绩表现的共同驱动下，作为全球第二大存储芯片制造商，SK海力士在过去一年中股价累计上涨280%，涨幅位居行业前列，仅次于头部企业三星电子。

与此同时，公司还在持续推进先进封装能力建设，以增强高端存储产品的综合竞争力，进一步巩固其在AI内存领域的市场地位。