12月29日,据韩国媒体报道,三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆制造工厂正加快先进制程的全面部署,其规划工艺节点已由原先的4纳米升级至2纳米。该工厂近期已下达与2纳米制程相匹配的半导体生产设备采购订单,首批设备预计于2026年3月到位,初步生产计划将于2026年第二季度启动,并计划在2027年实现大规模量产。
原本泰勒工厂初期规划的月产能为2万片晶圆,目前已将这一目标上调至5万片,并预计到2027年达到每月10万片的产能规模。此举意在增强在先进制程领域的竞争力,通过扩大产能优势积极争取北美客户,与主要竞争对手在高端芯片制造市场展开直接角逐。

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