陈立武执掌英特尔一周年：18A制程良率稳步提升，代工战略加速攻坚

二零二六年二月六日，英特尔公司首席执行官陈立武已履任该职务整整一年。此前数年间，公司高层经历多次更迭，战略转型步履维艰，直至由具备深厚半导体行业背景的华裔领导者执掌全局，与当前行业头部企业的发展路径趋于一致。

近年来，英特尔面临的核心挑战在于其曾引以为傲的先进制程技术进展受阻。具体表现为关键工艺节点持续延期、量产良率长期偏低、研发与制造成本居高不下。这一状况不仅削弱了对外部代工客户的吸引力，也对内部处理器设计团队的开发节奏与产品规划造成明显制约。

陈立武在近期财报说明中坦言，自己在正式出任首席执行官前，已担任公司董事两年之久，经过审慎评估后方决定承担这一重任。他指出，上任之初，公司18A制程的良率水平尚处于较低区间。此后，英特尔积极引入外部专业力量，与多家国际领先的半导体工艺优化及检测设备企业展开深度协作，系统性提升制造能力。通过一系列技术改进与流程优化，18A工艺的月度良率目前已实现稳定增长，增幅维持在百分之七至百分之八之间，并正朝着既定目标稳步推进。

陈立武强调，要真正夯实晶圆代工业务基础，仅提升良率尚不足够。英特尔还需着力解决工艺参数波动问题，增强制程稳定性与结果可预测性；同时加速构建覆盖广泛、性能完备的知识产权库，尤其需补足面向移动终端市场的低功耗IP模块——这正是公司过去相对薄弱的关键环节。