HPE推新一代Cray超算平台 支持NVIDIA与AMD芯片及全液冷技术

2025年11月17日，HPE宣布扩展其Cray Supercomputing GX5000超算平台的产品线，推出支持英伟达与AMD新一代芯片的处理刀片，以及专为该平台设计的Slingshot 400网络交换刀片。此次更新涵盖三款全新液冷刀片服务器，均采用全浸没式直接液冷（DLC）技术，支持灵活的混合部署方案。

第一款型号为GX440n，基于英伟达Vera Rubin计算平台，集成4颗Vera CPU和8颗Rubin GPU，单个机架最多可容纳24块该型号刀片。第二款为GX350a，采用AMD下一代硬件架构，配备1颗代号为“Venice”、基于“Zen 6”核心的EPYC CPU，以及4颗Instinct MI430X GPU，每个机架最多可部署28块该型刀片。第三款GX250则专注于高密度CPU计算，搭载8颗AMD EPYC“Venice”“Zen 6”处理器，单机架最大支持40块刀片。

同时发布的还有HPE Slingshot 400高速互联网络交换刀片，专为GX5000系统优化设计，同样实现100% DLC液冷支持。该交换刀片单台提供64个400Gbps端口，显著提升系统内部数据传输效率与整体互联性能。

上述新硬件产品预计将于2027年初正式交付。