Frore推LiquidJet Diamond液冷冷板：金刚石扩展层提升AI芯片能效35%

2026年10月9日，散热技术企业Frore Systems正式发布面向人工智能基础设施的新型液冷冷板产品LiquidJet Diamond。该产品最显著的技术特征是在冷板底部集成金刚石扩展层，专为应对AI芯片日益严苛的散热挑战而设计。

实测数据显示，相较于常规刨槽式冷板，LiquidJet Diamond可将AI计算任务中每瓦功耗所产生的Token数量及对应收益提升35%。

该产品基于此前推出的LiquidJet冷板平台进一步升级。LiquidJet采用独创的3D超短回路多级流道结构，能够依据单颗GPU的实时功耗分布进行精细化热管理，尤其擅长处理局部极端高温区域。随着AI模型训练与推理对GPU性能要求持续提高，芯片功耗与热密度不断攀升，此类高精度散热方案已成为保障系统长期稳定运行的关键。LiquidJet本身已可使GPU核心温度下降12摄氏度，由此带来25%的Token每瓦效率提升。

LiquidJet Diamond在此基础上，通过在芯片热点位置精准嵌入金刚石晶圆扩展层，进一步降低局部温度达10摄氏度，最终实现Token每瓦效率整体提升35%。

与传统刨槽冷板相比，该产品最高支持超过150%的功率密度提升，热传递效率提高75%，GPU整体工作温度降幅达16至22摄氏度，AI Token单位功耗产出提升30%至35%，并具备与现有系统无缝兼容、直接替换升级的能力。其热管理能力可覆盖峰值热流密度高达770瓦每平方厘米的极端热点场景。

Frore Systems计划于2026年OCP全球峰会期间开展现场实测演示，重点呈现LiquidJet Diamond在2300瓦级高性能显卡上的实际降温表现与系统能效增益。