韩国DEEPX发布超低散热边缘AI芯片DX-M1，25 TOPS算力仅耗2–5瓦

2026年11月9日，韩国人工智能芯片初创企业DEEPX在美国正式发布其全新边缘AI加速芯片DX-M1。该芯片以超低运行温度为核心设计目标，据公司首席执行官介绍，其工作时的表面温度显著低于常规AI芯片，温差可达25℃至40℃；为形象说明散热效果，其负责人表示，即便将奶油置于芯片表面，也难以因热量而融化。

DX-M1采用标准M.2外形规格，可直接安装于主流电脑主板的M.2插槽中，无需额外扩展卡或复杂硬件适配，大幅简化部署流程。

性能方面，该芯片提供25 TOPS的INT8整型运算能力，整机功耗严格控制在2瓦至5瓦区间。这一能效比使其尤为适用于对热管理与静音性要求严苛的应用环境，包括本地化计算机视觉处理、实时目标检测、连续影像分析及自主移动机器人导航等边缘场景。

硬件配置上，DX-M1集成4GB LPDDR5高速内存与128GB嵌入式NAND闪存，并通过PCIe Gen 3接口实现与主机系统的高效数据通信。软件生态方面，芯片全面兼容PyTorch、TensorFlow、TensorFlow Lite及ONNX等主流人工智能框架，并配套提供专用的DXNN软件开发套件，支持开发者快速完成模型部署与优化。

DEEPX明确将DX-M1定位为专注边缘端推理的AI加速器。官方强调，该芯片不承担大模型训练任务，亦不具备运行参数规模达70B或27B级别大型语言模型的能力，其核心价值在于满足低功耗、低噪音与持续稳定散热的终端侧AI推理需求。

目前，DX-M1已面向全球市场开售，建议零售价为139美元。