2026年8月4日,据供应链最新消息,全球三大存储芯片制造商三星电子、SK海力士与美光已全部完成2027年度内存产能分配工作。此次分配覆盖普通DRAM及HBM高带宽内存两大品类,所有规划产能均已提前售罄。NAND闪存虽供应相对宽裕,但2027年产能配额也将在本月内全部落实。
本轮产能分配节奏显著加快,反映出下游厂商应对持续紧缺局面的迫切心态。2026年以来,存储芯片全品类均出现严重供应紧张,此前经历多轮缺货的终端企业,在产能预订上普遍采取超前行动。过去仅在HBM领域出现的提前锁定产能现象,目前已扩展至整个存储芯片产品线。
无论客户此前是否与三大原厂签订长期供货协议,当前均积极响应厂商推出的预付定金锁定产能机制,以确保后续生产所需资源不被挤占。行业初步测算显示,三家厂商2027年合计可释放的产能,仅能满足下游整体需求的六至七成。
与此同时,三大厂商持续将新增产能优先投向人工智能与高性能计算等前沿应用领域。在此策略下,智能手机及传统PC厂商所能获得的DRAM内存配额,预计将较往年大幅减少。

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