铠侠于2026年8月3日正式发布全新一代UFS 5.0嵌入式闪存解决方案。该方案专为应对下一代移动终端在执行端侧人工智能任务时面临的带宽制约而设计,首批提供512GB与1TB两种容量规格,预计将于2026年第四季度进入量产阶段。
该产品严格遵循JEDEC最新规范,物理层升级至MIPI M-PHY v6.0,并首次在UFS产品中启用HS-Gear6高速传输模式。单通道理论传输速率达46.6Gb/s,配合双通道架构,接口有效带宽可突破10GB/s,充分满足高吞吐数据读写需求。
在核心部件方面,方案集成铠侠自主研发的UFS 5.0主控芯片及第八代BiCS FLASH三维堆叠闪存颗粒。实测结果显示,顺序读取速度达10GB/s,顺序写入速度达9.0GB/s,整体性能已接近主流高端PC平台所采用的NVMe固态硬盘水平。
在结构设计上,新品采用7.5毫米×13毫米的小型BGA封装,体积较前代进一步压缩,为终端设备内部空间布局提供更多灵活性。同时,针对人工智能负载持续高功耗带来的散热挑战,铠侠同步优化了热传导路径与能效管理机制,显著提升长时间高负载运行下的稳定性与能效比。
该解决方案不仅适用于搭载先进端侧AI能力的旗舰智能手机,亦可广泛部署于支持AI功能的平板电脑、便携式游戏终端、增强现实与虚拟现实设备、服务型机器人、智能视觉终端,以及各类对本地存储响应速度与数据处理密度要求严苛的工业边缘计算场景。

评论
更多评论