闪迪与SK海力士联合发布HBF标准，开启高带宽闪存产业化新纪元

近日，闪迪与SK海力士联合发布首版高带宽闪存HBF技术规范，该标准由开放计算项目组织推动落地，标志着HBF正式迈入标准化阶段。HBF作为一种新型存储层级，定位介于高带宽内存HBM与固态硬盘之间，旨在弥合HBM高成本、低容量与固态硬盘低带宽之间的性能与经济性缺口，尤其适配大规模AI推理任务对存储带宽和容量的双重需求。其采用类似HBM的三维垂直堆叠架构，在单位成本相近的前提下，可提供相当于HBM八至十六倍的存储容量。

据行业研判，HBF产业规模预计将在2030年前后进入快速增长期。部分技术专家预测，商业化应用有望于2027年底至2028年初启动，长期来看，其市场需求或将超越HBM。这一技术路径的兴起，或将重塑存储产业竞争格局。目前，以闪迪、SK海力士为代表的NAND闪存厂商已全面投入研发与产能建设，其中闪迪明确计划于2027年初交付首批HBF工程样品。

在技术实现层面，HBF制造周期较长，对制程精度、热管理及封装集成能力提出更高要求。多家头部存储企业正协同主流人工智能芯片及云计算平台厂商，共同推进产品定义与生态适配。尽管HBF市场潜力巨大，预期整体规模有望达千亿美元量级，但提升数据传输效率、增强器件长期可靠性及优化产线良率等关键挑战仍需持续突破。