NVIDIA首款CPO光子交换机量产交付，开启硅光共封装商用新纪元

2026年6月11日，NVIDIA正式向AI云服务商Lambda交付其首款基于共封装光学技术的Quantum-X InfiniBand光子交换机Q3450-LD。该设备进入实际部署阶段，意味着硅光共封装光学技术已由研发验证迈入规模化商用新阶段。

Q3450-LD为4U液冷型交换机，整机配置144个800G InfiniBand端口，总交换带宽达115.2太比特每秒，支持无阻塞数据转发。其核心采用四颗Quantum-X800专用集成电路芯片，构建多平面交换架构，单颗芯片提供28.8太比特每秒的交换能力。

与依赖可插拔光模块的传统方案不同，该交换机将光学引擎直接集成于ASIC封装内部，使电信号传输路径由厘米级缩短至微米级，链路损耗从约20分贝大幅降低至4分贝，同时取消了数字信号处理器。

功耗表现尤为突出：传统同规格交换机典型功耗约为7.0千瓦，而Q3450-LD仅为3.95千瓦，单台节省电力3.05千瓦，能效提升约1.77倍。在拥有41472块GPU的集群中，该技术可释放4392千瓦电力，相当于支撑额外3137块GPU持续运行。

根据测算，在配备12.8万块GPU的数据中心内，若采用传统光互连方案，需部署65.5万个独立光收发模块，每个模块均为潜在失效节点；而CPO架构显著减少光学器件数量，有效提升系统整体可靠性。

在三层800G GPU互联架构中，后端网络功耗已占整个网络能耗的86%。通过降低交换层功耗，CPO为GPU计算单元腾出更多电力资源，直接转化为更高的推理与训练吞吐能力。

目前，包括Lambda、CoreWeave、Meta、微软及甲骨文云基础设施在内的多家领先云服务提供商，均已启动该交换机的部署应用。