高通拟将2纳米芯片订单从三星转至台积电，主因良品率与量产稳定性差距

4月14日，据业内人士透露，高通正重新评估其下一代应用处理器的代工策略，计划将原定由三星电子承接的2纳米制程芯片订单逐步转移至台积电。这一调整并非临时决策，而是基于对先进制程量产能力的综合研判，部分观点甚至认为，未来高通可能将全部2纳米订单交由台积电主导生产。

调整的核心动因在于2纳米工艺的良品率与量产稳定性。公开信息显示，三星电子在2025年下半年的2纳米良品率尚不足20%，虽经持续优化，但截至目前仍略低于60%；而台积电同期的良品率已稳定在60%至70%区间，且已通过多批次量产验证其工艺可靠性。

尽管台积电当前的良品率尚未完全达到高通大规模商用所要求的约70%门槛，但已非常接近该目标，相比之下更具确定性。对高通而言，在先进制程节点上，良品率直接关联产品交付节奏、单位成本及整体盈利能力。因此，从风险管控与供应链稳健性出发，优先倚重台积电成为现阶段更为审慎的选择。

此次订单倾向的变化，虽对三星电子构成挑战，却进一步强化了台积电在2纳米技术领域的竞争优势。目前，台积电已为苹果、英伟达、AMD等多家头部厂商稳定供应2纳米芯片，若成功导入高通订单，将在产能分配、技术迭代与行业话语权等方面形成更显著的领先态势。