SK海力士领跑HBM市场，三星反超并率先量产HBM4供货英伟达

二月九日，业内消息显示，在人工智能领域关键的高带宽存储器（HBM）市场中，SK海力士凭借先发优势，成为英伟达主要供应商之一，带动整体业绩显著增长，员工亦获得丰厚绩效激励。去年多个季度，其动态随机存取存储器（DRAM）销售额持续位居全球首位，超越三星电子。

然而，领先局面正面临挑战。作为全球规模最大的存储芯片制造商，三星电子近期在HBM领域加速追赶，据多方信息确认，已于去年底实现HBM产量反超，跃居全球第一。

更进一步，三星电子已在产品迭代上取得突破，正推进第六代高带宽存储器（HBM4）的量产准备。最新消息表明，该公司将于本月启动HBM4的规模化生产，并计划最快于下周向客户交付首批产品，首期出货将面向英伟达。

据悉，该款HBM4已通过英伟达全部质量认证流程，正式纳入采购体系，量产节奏与英伟达新一代Vera Rubin平台的发布节点高度协同。

目前，第五代HBM3E仍是全球HBM市场的主流技术方案，但业界普遍预期，第六代HBM4将成为支撑下一代高性能计算与人工智能基础设施的关键载体，英伟达亦明确将在Vera Rubin平台中率先导入此项技术。