浙江十五五新型工业化规划征询：聚焦芯片、半导体材料与高端制造

2026年1月12日，浙江省经济和信息化厅发布关于公开征求浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）意见的通知。文件指出，在新时代新征程中，以中国式现代化全面推进强国建设和民族复兴伟业，实现新型工业化是核心任务之一。为切实推进新型工业化进程，加快构建全球领先的先进制造业体系，特制定本规划。

本规划实施周期为2026年至2030年。征求意见稿明确，将在多个关键技术领域集中发力，推动产业升级与技术创新。

在芯片设计与制造方面，重点突破低功耗芯片设计技术，积极发展高端通用芯片、专用集成电路及智能芯片，推进第五代精简指令集架构芯片的研发与应用。

晶圆制造环节，聚焦先进制程，加速实现3至7纳米工艺的技术突破。

关键材料领域，着力提升化合物半导体材料、电子气体、高纯靶材、光刻胶等核心材料的自主研发与供给能力。

在关键设备研发方面，重点支持离子注入机、涂胶显影设备、先进制程光刻机、刻蚀机等半导体制造装备的发展，增强产业链自主可控水平。

封装测试技术方面，加快攻关芯粒封装、三维异构集成封装、异质封装以及脉冲序列测试等前沿工艺，提升封装效率与测试精度。

面向未来的新一代半导体方向，将重点布局氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料的研发与产业化，抢占技术制高点。

相关规划内容已形成征求意见稿，现面向社会公开征集意见。