台积电赴美建厂陷盈利困局：千亿美元投资背后的成本挑战

台积电近年来加速推进海外布局，其中在美国市场的投资已达到1650亿美元，未来可能面临进一步追加投资的压力，金额或升至2000亿甚至更高。此外，美方还期望其转移先进制程技术、封装能力以及开展本地人员培训。

目前，台积电在亚利桑那州的一期工厂已建成投产，采用5纳米工艺（即N4节点），苹果、AMD与英伟达等企业均已确认成为该工厂的客户。

然而，在美国制造芯片的成本显著上升，直接影响了盈利能力。根据台积电公布的财务数据，第三季度其美国子公司的营业利润仅为0.41亿新台币，相较第二季度的42.23亿新台币大幅下滑99%。这一急剧下降主要源于二期工厂建设带来的高额前期投入，包括建设费用和设备折旧，对整体利润造成严重稀释。

除基础设施投入外，美国本土的人力成本、法规合规要求及其他运营开支也普遍高于台湾地区，多重因素叠加导致整体制造成本大幅攀升。据SemiAnalysis近期分析，美国5纳米工艺下12英寸晶圆的最终生产成本高达1.6万美元，而在台积电台湾厂区，相同规格晶圆的成本仅为6681美元。两者对应的毛利润分别为1377美元与10819美元，致使美国工厂的毛利率从本土的62%骤降至8%。

尽管面临成本高企与盈利锐减的现实挑战，台积电仍坚定维持对美投资的战略方向。在最近一次公开回应中，公司表示在美国建厂过程中已在良率控制方面取得稳定进展。同时强调，随着产能逐步释放，将持续优化运营管理，推动成本下降，从而提升规模效应，并致力于支持当地半导体供应链的构建与完善。

整体来看，台积电并未直接回应美国工厂利润大幅缩水的问题，而是聚焦于改善趋势与长期目标，表明其协助美国建立自主半导体生产能力的决心保持不变。