1月9日,科技领域传来消息,英特尔在当年的国际消费电子展上重点展示了其第三代酷睿Ultra“Panther Lake”处理器。与此同时,公司首席执行官陈立武也在展会期间谈及了代号为14A(即1.4纳米)的先进制程工艺进展。他表示,公司正积极推进14A工艺的研发与落地,并强调该工艺在良率控制和IP产品组合方面已展现出良好势头,能够更有效地满足客户需求。
据此前规划,14A工艺预计于2027年实现量产。今年年初,英特尔已向部分合作伙伴提供了制程设计工具包(PDK),标志着该工艺进入实质性的合作开发阶段。陈立武在公开场合多次提及“客户”一词,态度积极,暗示目前至少已有一家外部客户对14A工艺表现出明确合作意向,这一进展被视为对公司代工战略的重要推动。
从技术路线来看,当前的18A工艺首次引入了GAA结构的RibbonFET晶体管以及PowerVia背面供电技术,是英特尔制程演进的关键一步。而即将接续的14A工艺则是在此基础上的进一步优化与提升,技术延续性更强,性能与能效预期也将达到新水平。
对英特尔而言,14A工艺的战略意义尤为突出。尽管18A工艺已在内部产品中应用,但至今尚未迎来具备规模出货能力的外部客户。若14A工艺能够成功吸引到高需求量的合作伙伴,公司将有望加快回收在先进制程研发与产线建设上的巨额投入,进一步巩固其在半导体制造领域的竞争力。

评论
更多评论