移远通信发布3nm旗舰模组SP895BD-AP

2026年1月12日，移远通信在本月6日揭晓其最新推出的旗舰级智能模组SP895BD-AP。该产品搭载同期问世的跃龙Q-8750芯片，采用先进的3nm制程工艺，配备八核Oryon CPU架构，具体配置为两颗主频达4.32GHz的高性能核心与六颗主频为3.53GHz的核心组合，同时集成算力高达77 TOPS的NPU单元，具备支持8K分辨率视频编码（30fps）与解码（60fps）的能力。

SP895BD-AP模组采用LGA封装形式，提供包括MIPI DSI、CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C及SPI在内的多种外设接口，全面覆盖显示输出、音频处理、传感器接入及通信功能的扩展需求。该模组专为高阶人工智能物联网应用场景设计，可满足对计算性能和多任务处理能力要求较高的设备应用。