【ZOL中关村原创新闻】迷你主机因占地小、性能够用深受用户喜欢，不过在CES 2026 ，雷神科技展示的全新的MIX G2独显游戏迷你主机，更有超高颜值和超强性能，成为本届CES亮眼产品之一。
作为行业首款同时搭载Intel酷睿Ultra 9 275HX处理器与NVIDIA Geforce RTX 5090LP显卡的迷你主机，雷神MIX G2拥有332×212×45mm的纤薄机身，仅有约3.2L的紧凑体积，但却实现了高达230W的满血性能释放，重新定义了迷你主机的性能上限。而潘洛斯三角开机键、幻光蓝光剑灯条与光影LOGO的组合，不仅极具辨识度，更将科技感拉满。
硬件配置方面，雷神MIX G2最高可选基于Arrow Lake 架构、台积电3nm制程打造的Intel酷睿Ultra 9 275HX处理器，拥有24核心24线程，最高睿频可达5.4GHz；存储方面支持DDR5 SO-DIMM内存插槽与双 M.2 硬盘位，标配32GB/64GB内存和1TB固态硬盘，显卡则可选NVIDIA Geforce RTX 5070Ti、5080 至 5090移动版，满足用户畅玩3A游戏、内容创作和AI应用的需求。
为了能够应对高端配置产生的发热量，雷神MIX G2搭载了“夜枭”散热系统，一体式VC均热板、双高压暴风风扇与0.1mm超薄鳍片组协同运作，散热总面积高达259801mm²，可支持CPU单烤120W、GPU单烤175W，确保设备在长时间高负载下能稳定运行。
在 CES 2026 的舞台上，雷神科技带来的MIX G2 独显游戏迷你主机一经亮相便成为焦点。作为行业首款同时搭载英特尔酷睿 Ultra 9 275HX 处理器与英伟达 RTX 5090LP 显卡的机型，它以约 3.2L 的紧凑体积，实现了高达 230W 的满血性能释放，重新定义了迷你主机的性能上限。
核心配置上，MIX G2 最高可选基于 Arrow Lake 架构、台积电 3nm 制程打造的英特尔酷睿 Ultra 9 275HX 处理器，拥有 24 核心 24 线程，最高睿频可达 5.4GHz；显卡则覆盖英伟达 RTX 5070Ti、5080 至 5090 移动版，无论是畅玩 3A 大作，还是应对专业创作的高算力需求，都能轻松胜任。同时，机身内置双 DDR5 SO-DIMM 内存插槽与双 M.2 硬盘位，标配 32GB/64GB 内存及 1TB SSD，灵活的拓展性可充分满足用户对存储容量与运行速度的升级需求。
为了压制高性能硬件产生的巨大热量，MIX G2 搭载了专属 “夜枭” 散热系统。一体式 VC 均热板、双高压暴风风扇与 0.1mm 超薄鳍片组协同运作，散热总面积高达 259801mm²，可支持 CPU 单烤 120W、GPU 单烤 175W，确保设备在长时间高负载下依旧稳定运行。
设计方面，332×212×45mm 的纤薄机身小巧便携，潘洛斯三角开机键、幻光蓝光剑灯条与光影 LOGO 的组合，不仅极具辨识度，更将科技感拉满。目前，这款迷你主机已在国内正式上架，共提供三档配置可选，国补后到手价仅 12999 元起。
在 CES 2026 的舞台上，雷神科技带来的MIX G2 独显游戏迷你主机一经亮相便成为焦点。作为行业首款同时搭载英特尔酷睿 Ultra 9 275HX 处理器与英伟达 RTX 5090LP 显卡的机型，它以约 3.2L 的紧凑体积，实现了高达 230W 的满血性能释放，重新定义了迷你主机的性能上限。
核心配置上，MIX G2 最高可选基于 Arrow Lake 架构、台积电 3nm 制程打造的英特尔酷睿 Ultra 9 275HX 处理器，拥有 24 核心 24 线程，最高睿频可达 5.4GHz；显卡则覆盖英伟达 RTX 5070Ti、5080 至 5090 移动版，无论是畅玩 3A 大作，还是应对专业创作的高算力需求，都能轻松胜任。同时，机身内置双 DDR5 SO-DIMM 内存插槽与双 M.2 硬盘位，标配 32GB/64GB 内存及 1TB SSD，灵活的拓展性可充分满足用户对存储容量与运行速度的升级需求。
为了压制高性能硬件产生的巨大热量，MIX G2 搭载了专属 “夜枭” 散热系统。一体式 VC 均热板、双高压暴风风扇与 0.1mm 超薄鳍片组协同运作，散热总面积高达 259801mm²，可支持 CPU 单烤 120W、GPU 单烤 175W，确保设备在长时间高负载下依旧稳定运行。
设计方面，332×212×45mm 的纤薄机身小巧便携，潘洛斯三角开机键、幻光蓝光剑灯条与光影 LOGO 的组合，不仅极具辨识度，更将科技感拉满。目前，这款迷你主机已在国内正式上架，共提供三档配置可选，国补后到手价仅 12999 元起。
在 CES 2026 的舞台上，雷神科技带来的MIX G2 独显游戏迷你主机一经亮相便成为焦点。作为行业首款同时搭载英特尔酷睿 Ultra 9 275HX 处理器与英伟达 RTX 5090LP 显卡的机型，它以约 3.2L 的紧凑体积，实现了高达 230W 的满血性能释放，重新定义了迷你主机的性能上限。
核心配置上，MIX G2 最高可选基于 Arrow Lake 架构、台积电 3nm 制程打造的英特尔酷睿 Ultra 9 275HX 处理器，拥有 24 核心 24 线程，最高睿频可达 5.4GHz；显卡则覆盖英伟达 RTX 5070Ti、5080 至 5090 移动版，无论是畅玩 3A 大作，还是应对专业创作的高算力需求，都能轻松胜任。同时，机身内置双 DDR5 SO-DIMM 内存插槽与双 M.2 硬盘位，标配 32GB/64GB 内存及 1TB SSD，灵活的拓展性可充分满足用户对存储容量与运行速度的升级需求。
为了压制高性能硬件产生的巨大热量，MIX G2 搭载了专属 “夜枭” 散热系统。一体式 VC 均热板、双高压暴风风扇与 0.1mm 超薄鳍片组协同运作，散热总面积高达 259801mm²，可支持 CPU 单烤 120W、GPU 单烤 175W，确保设备在长时间高负载下依旧稳定运行。
设计方面，332×212×45mm 的纤薄机身小巧便携，潘洛斯三角开机键、幻光蓝光剑灯条与光影 LOGO 的组合，不仅极具辨识度，更将科技感拉满。目前，这款迷你主机已在国内正式上架，共提供三档配置可选，国补后到手价仅 12999 元起。
在 CES 2026 的舞台上，雷神科技带来的MIX G2 独显游戏迷你主机一经亮相便成为焦点。作为行业首款同时搭载英特尔酷睿 Ultra 9 275HX 处理器与英伟达 RTX 5090LP 显卡的机型，它以约 3.2L 的紧凑体积，实现了高达 230W 的满血性能释放，重新定义了迷你主机的性能上限。
核心配置上，MIX G2 最高可选基于 Arrow Lake 架构、台积电 3nm 制程打造的英特尔酷睿 Ultra 9 275HX 处理器，拥有 24 核心 24 线程，最高睿频可达 5.4GHz；显卡则覆盖英伟达 RTX 5070Ti、5080 至 5090 移动版，无论是畅玩 3A 大作，还是应对专业创作的高算力需求，都能轻松胜任。同时，机身内置双 DDR5 SO-DIMM 内存插槽与双 M.2 硬盘位，标配 32GB/64GB 内存及 1TB SSD，灵活的拓展性可充分满足用户对存储容量与运行速度的升级需求。
为了压制高性能硬件产生的巨大热量，MIX G2 搭载了专属 “夜枭” 散热系统。一体式 VC 均热板、双高压暴风风扇与 0.1mm 超薄鳍片组协同运作，散热总面积高达 259801mm²，可支持 CPU 单烤 120W、GPU 单烤 175W，确保设备在长时间高负载下依旧稳定运行。
设计方面，332×212×45mm 的纤薄机身小巧便携，潘洛斯三角开机键、幻光蓝光剑灯条与光影 LOGO 的组合，不仅极具辨识度，更将科技感拉满。目前，这款迷你主机已在国内正式上架，共提供三档配置可选，国补后到手价仅 12999 元起。
手机性能天梯图
显卡天梯图
CPU天梯图
电源天梯图
固态硬盘天梯图
新品日历
评论
更多评论