一份由韩国国家级研究机构发布的产业竞争力分析报告显示,中国在智能汽车、机器人以及半导体领域的整体实力已超越韩国,形成全面领先态势。
报告针对半导体产业链的八个关键环节展开评估,发现中国在芯片设计、成品制造、产品服务和国内市场应用四大领域处于领先地位;而韩国仅在原材料供应、生产设备保障等供应链支撑环节以及海外市场需求方面维持相对优势。
特别是在系统级半导体的设计能力上,中国的领先幅度更为突出。在涵盖技术成熟度、成本控制、基础设施配套等在内的三十项细分指标中,中国于十九项指标上表现更优,占比达到63.3%。
研究指出,中国本土从事芯片设计的企业数量已突破三千五百家,相比之下,韩国同类企业尚不足一百五十家,产业生态的活跃程度存在显著差距。以华为、寒武纪为代表的科技企业在人工智能芯片研发方面实现自主突破,部分高端产品甚至进入国际供应链,使得韩国在特定应用场景中开始依赖中国生产的先进半导体元件。
在智能交通与自动化装备领域,中国同样展现出更强的综合竞争力。评估采用七分制评分标准,以四分为产业均衡发展基准线,结果显示,中国在自动驾驶汽车领域获得5.3分,机器人和电动汽车均为5.0分,动力电池为4.8分,各项均高于基准水平,反映出从技术研发、生产制造到市场落地的完整链条优势。
尤其在自动驾驶方向,中国的技术积累、测试规模与商业化进程已拉开明显差距,成为全球发展最活跃的区域之一。报告强调,该领域中国不仅领先,且领先幅度持续扩大,展现出主导未来产业格局的趋势。

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